社會的快速發展讓如今的電子數碼產品愈發成熟。該領域涵蓋的產品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級組裝，以完成設備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過程中，錫膏直接將芯片連...

在日常運營過程中，不少客戶會咨詢激光焊錫過程中溫控模塊是否有必要上，它是如何控制激光焊錫時的溫度?在這里，奧萊小編給出明確的答案。目前很多激光焊錫設備都采用溫控系統，錫焊參數軟件可以設定溫度值并自動感應溫度，可有效避免了溫度不可控導致焊錫失敗的問題。下面我們來看看激光焊錫系統在焊錫過程中如何控制溫度...

透明和純白熱塑性塑料是激光透射焊接中最難焊接的兩類塑料品種。利用透明或純白聚合物在2μm波段具有適度透過率以及較高吸收率的特性，使用2μm摻銩光纖激光器作為光源，在不使用任何吸收劑的條件下，對透明PET或純白PP兩種聚合物分別進行焊接研究。 透明PET焊接 圖(a)、(b)分別為0.808μm和2μ...

半導體激光器常用工作物質有砷化鎵、硫化鎘等，激勵方式有電注入、電子束激勵和光抽運三種方式。 半導體激光器主要優點是體積小、效率高、能耗低，以電注入式半導體激光器為例，半導體材料中通常會添加GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制作成半導體面結型二極管，當對二極管注入足夠大的...

激光焊接是常見的塑料焊接方法，可應用在聚苯硫醚(PPS)材料上。而聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，簡稱PPS)是一種高性能工程塑料，具有卓越的耐熱性、化學穩定性、機械強度、高強度和高剛性、自阻燃性、良好的電絕緣性等，被廣泛應用于電子、汽車、航空航天、化工和電力等領域。 它的優異...

在醫療行業很難找到滿足生物相容性要求和FDA批準的粘合劑，此外，許多常用塑料，例如PP，PE和PTFE，其表面能低，也導致難以用粘合劑粘接。粘合劑通常被用作原型制造中的快速、臨時的解決方案。但是在后續正式批量的生產中，考慮諸多方面的因素，例如成本，加工的效率，安全環保，粘合強度等一些問題塑料激光焊接...

目前市場絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動烙鐵錫焊機，統稱為烙鐵接觸焊，目前烙鐵接觸焊是一個比較成熟的焊接工藝。但烙鐵焊有很多自身的缺陷，比如：需要頻繁更換烙鐵頭，發熱芯，每次更換后還要進行位置重新定位。因為烙鐵需要接觸才能焊接很多精密復雜的焊點。對于特定的產品比如漆包線焊接，烙鐵無法滿足。針對以上...

首先，讓我們來了解一下毫米波雷達的基本原理。毫米波雷達是工作在毫米波波段(millimeter wave)探測的雷達。通常毫米波是指30～300GHz頻域(波長為1～10mm)的。毫米波的波長介于微波和厘米波之間，因此毫米波雷達兼有微波雷達和光電雷達的一些優點。毫米波雷達是一種利用毫米波段的電磁波進...

現如今電子焊接技術已經從傳統的手工焊接方式向自動化、智能化和信息化發展。集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發展。目前為止，通孔技術(THT)和表面貼裝技術(SMT)在電子組裝制造業中很普遍。它們已經在PCBA工藝中得到廣泛應用...

半導體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術的不斷進步和器件量產化能力的提高，現在能夠應用到更多的領域中。半導體激光器是主要使用半導體材料作為工作物質一種的激光器，因為物質結構的不同，產生的激光也會不同。半導體激光器的特點包括小型化、低功耗、高效率、易集成、可調諧等。此外，它的頻偏和線寬...

汽車作為當今人們出行的重要交通工具，國內汽車制造業的發展也迎來了屬于他們的春天。國產汽車制造技術的快速進步，離不開國內制造行業的技術支持。激光焊接技術的快速發展，對于汽車制造業來說，也提供了非常大的幫助。比如透明塑料激光焊接機在汽車制造中就有非常重要的應用。 汽車后視鏡是汽車上的重要部件，汽車后視鏡...

激光錫焊焊接工藝適用于不同工業領域，針對尺寸與形狀差異化產品，可根據產品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例，激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產品在多軸平臺的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現送絲焊接過程的自動化運行。焊接激光光斑具有單聚焦（圓形）/環形/矩形;可通過焦距調整焊點...