激光焊錫技術在精密電子加工領域的應用

社會的快速發展讓如今的電子數碼產品愈發成熟。該領域涵蓋的產品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級組裝，以完成設備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過程中，錫膏直接將芯片連接到基板上;在電子原件組裝加工中，使用送錫絲將元件焊接到電路板上。

傳統錫焊工藝包括波峰焊和回流焊。波峰焊是一種讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的的工藝;回流焊是一種電子制造工藝，將電子元件通過焊膏焊接到接觸墊上后，通過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合。

而激光錫焊是一種使用激光作為熱源的焊接方式，其原理是將激光照射在待焊部位，使其達到焊料的熔化溫度，然后供給焊錫，繼續照射，直到焊點形成。與傳統的焊接工藝相比，激光錫焊具有更高的加熱速度和更精確的溫度控制，以及更小的熱影響區。在電子行業中，激光錫焊常被用于小規模和高質量的焊接，如表面貼裝元件等。其優勢在于無接觸焊接、焊點一致性好、焊點質量高、生產效率高等。

激光錫焊主要的表現形式包括錫絲焊接、錫膏焊接和錫球焊接。

錫絲焊接：這種焊接方式使用激光將焊絲熔化，然后將其填充到焊點處。激光的熱源使得焊絲熔化的同時不會引起飛濺，固化后焊點飽滿光滑。這種焊接方式通常用于小墊片和漆包線的焊接。

錫膏焊接：這種焊接方式將錫膏作為填充材料，使用激光加熱使其熔化，并填充到焊點處。錫膏在高溫下可以熔化和加固零件，例如屏蔽蓋的四角和磁頭觸點。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接能充分體現其優勢，因為焊膏具有更好的熱均勻性和相當小的等效直徑，可以精確控制焊點數量，不易飛濺，實現良好的焊接效果。

錫球焊接：這種焊接方式將錫球放置在錫球噴嘴中，用激光熔化后滴落在焊盤上并用焊盤潤濕，從而形成焊接接頭。激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后焊點飽滿光滑。這種焊接方式特別適合小墊片和漆包線的焊接。熔化后不會飛濺。固化后飽滿光滑，焊盤無后續清洗或表面處理等附加工序。通過這種焊接方法，可以達到良好的焊接效果。

奧萊激光恒溫錫焊系統特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，保證焊接的一致性。

3.PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，保證焊接良率。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.多種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。