半導體激光器是以半導體材料為增益介質的激光器，依靠半導體能帶間的躍遷發光，通常以天然解理面為諧振腔。因此其具有波長覆蓋面廣、體積小、結構穩定、抗輻射能力強、泵浦方式多樣、成品率高、可靠性好、易高速調制等優勢，同時也具有輸出光束質量差，光束發散角大，光斑不對稱，受到帶間輻射的影響導致光譜純度差、工藝制...

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電...

汽車線束是汽車電路的網絡主體，沒有線束也就不存在汽車電路。隨著汽車功能的增加，線束應用非常廣泛，可用在汽車、家用電器、計算機和通訊設備、各種電子儀器儀表等方面。 “汽車規級電子元器件”簡稱汽車電子，是指安裝在汽車上的所有電子設備的總稱。它是由電子元件組成的系統，用于感知、計算和執行汽車的各種狀態和功...

我們傳統意義上的塑料激光焊接指的是激光穿透焊接，上層塑料要能夠讓激光可以穿透，下層工件要能夠吸收激光的能量。因此，上層塑料部件一般為本色塑料，下層塑料一般為黑色塑料。 塑料激光穿透焊接最大的問題在于焊接透明與透明的材料，比如醫療器械應用大量使用的PC與PC之間的焊接。由于上下塑料都是激光可穿透的部件...

激光焊錫和回流焊的區別，焊接的作用對于電子行業來說是極其重要的，我們常見的電子產品是由成千上萬的元件組成的，而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接，而是使用焊接機進行大規模的操作。回流焊和激光焊錫應用領域區別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板的，但是激光焊錫可以更環保，更精確。 激光焊錫的原理和特點 1...

中國報告大廳網訊，我國對于激光產業一直很重視，近幾年也出臺了不少激光及激光應用相關的產業政策。隨著半導體激光器技術的快速發展，半導體激光器產品相關功能正在飛速提高。以下是對2023年半導體激光器行業發展趨勢的分析。 在半導體激光加工應用以及中高功率光纖激光器差異需求的推動下，具有中高率、高光束質量的...

之前有文章對比了激光錫焊焊接方式優缺點，今天奧萊小編將淺談不同的錫焊工藝可以適用的產品及場景有哪些。 現如今隨著5G的商用和物聯網的發展，圍繞其周邊所開發和衍生的電氣電子類產品，種類會越來越多。此類產品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件。 與傳統錫焊相比，激光錫焊...

做激光錫焊自動化設備的廠家都知道激光錫焊系統(點錫膏或送錫絲)主要由送絲導絲系統、CCD同軸視覺定位系統、溫度閉環控制系統、激光輸出控制及激光焊接錫焊頭等重要機械部件組成。它是根據終端客戶需求定制化一種激光焊接設備，工作于工廠自動化生產線上。主要用于非金屬的焊接，比如現在消費電子中PCB電路板的焊接...

隨著點錫膏激光焊接機的出現，給不少自動化廠商在購買焊接機時又多了一個選擇，但它也帶來了更多的問題。對于激光焊接機，大家都可能停留在老式焊接工藝，因此在選擇焊接機時，傳統的烙鐵錫焊和激光錫焊之間總是不知如何選擇。如此猶豫的原因是因為大家對激光焊接機不夠了解。有些人使用激光焊接機會問“什么是激光焊接機？...

在人們對各類消費類電子產品功能要求越來越復雜的今天，各類產品設計生產的要求也越來越高，最基本的焊錫技術也就發展出多精尖的態勢。 在錫料焊接時，焊點的溫度是至關重要的。焊接狀態因溫度的上升或者下降而變化，溫度過低，則焊接的不徹底，焊料不會融化或融化不徹底;而溫度過高，則有可能焊接過熱，燒壞工件。因此在...

在激光錫絲焊接工藝中，錫絲因生產工藝的不同分為無焊劑芯和有焊劑松香芯兩大類，而焊劑松香類型可分為：R型、RA型、RAM 型錫絲，其錫絲的合金成分不同，熔點也不同。 在電子產品焊接時，焊錫絲與電烙鐵或激光技術配合，優質的電烙鐵或激光能量提供穩定持續的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子元器件的表...

激光焊錫是一種釬焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控制;焊接過程是自動化的;焊錫量可精確控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響;非接觸加熱適用于焊接復雜結構零件。 行...