激光焊錫與回流焊各自優勢與區別

激光焊錫和回流焊的區別，焊接的作用對于電子行業來說是極其重要的，我們常見的電子產品是由成千上萬的元件組成的，而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接，而是使用焊接機進行大規模的操作。回流焊和激光焊錫應用領域區別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板的，但是激光焊錫可以更環保，更精確。

激光焊錫的原理和特點

1.激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

2.激光焊錫是一種非接觸式的焊接方式，操作時不需要加壓，但應使用惰性氣體防止熔池氧化，偶爾使用填充金屬。

3.激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導體光源(808-980nm)。

奧萊光電激光恒溫錫焊系統采用的就是915半導體激光器，根據功率的不同有恒溫風冷(10W、40W、60W、100W)和恒溫水冷(200W、500W)兩種半導體激光器可選。主要應用于激光錫焊，表面熱處理，熔覆高功率半導體激光器泵浦源。主要優勢有：激光加工恒溫控制;PID算法不易燒毀焊點;自整定控制，可內建焊接模型;內循環水冷;在線實時功率檢測。

回流焊的原理和特點

回流焊技術在電子制造領域并不陌生。我們計算機中使用的各種板上的組件通過這種技術焊接到電路板上。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

當PCB進入升溫區(干燥區)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

兩者的區別：

綜上所述，回流焊能做的激光焊接也可以做，但是因為回流焊會產生工業污染，激光焊接不會。回流焊很容易做大量的平面，激光焊錫要相對難一點，但激光焊錫選擇性焊接，非常適合細、輕、薄的垂直焊接，是回流焊無法替代的。激光錫絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。