激光焊錫工藝在智能家電芯片的應用

激光焊錫工藝在智能家電芯片的應用

激光錫焊技術是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區域，焊區在吸收了激光能量后迅速升溫使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區冷卻、焊料凝固，形成焊點，由于只對焊區進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響。

在當下生活中，電飯煲的功能越來越豐富，一些常用的功能例如煮飯、保溫、煲煲粥等通常都用一鍵啟動的方式，給使用者提供了極大的方便。中微愛芯16個觸摸按鍵的觸摸芯片AIP5916.可滿足這類需要多個按鍵的應用開發。

在使用中，電飯煲的按鍵操作頻率也非常高，老一代機械式的輕觸按鍵需要覆蓋一層塑料薄膜，經常抵擋不住如此高頻以及不確定的“暴力”按壓，而觸摸按鍵方案可把按鍵隱藏在堅硬的塑料或玻璃殼體之后，輕松解決按鍵使用壽命問題。

芯片在智能家電的應用

觸摸芯片AiP5916是16通道多用途的電容式觸摸按鍵電路，適合多種形式的觸摸按鍵控制。AiP5916內置靈活的、多功能的寄存器，MCU可以通過I2C接口配置AiP5916內部寄存器來調整靈敏度、工作模式等參數以適應不同的應用要求。AiP5916有16個按鍵通道，在不作為按鍵使用時，也可以配置成通用的GPIO口。

在實際設計中，由于每個產品的形態不同，觸摸按鍵的需要穿透的殼體或者介質厚度、材質不同，可通過CDC和CMOD電容來調整按鍵靈敏度適應不同的殼體材質與厚度。通常在觸摸焊盤為12mm*12mm尺寸時，可穿透的亞克力厚度可達到10mm以上，而中微愛芯的AIP5916具有高靈敏度，亞克力玻璃面板厚度可達15mm，輕松應對各種電飯煲的按鍵應用場合。

芯片激光焊錫工藝的應用

激光錫焊技術是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區域，焊區在吸收了激光能量后迅速升溫使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區冷卻、焊料凝固，形成焊點，由于只對焊區進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響，焊接時激光的照射時間通常只有數百毫秒。非接觸式焊接，對焊盤無機械應力影響，空間利用率更高。

激光焊接其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。例如上文提到的中微愛芯的觸摸芯片AIP5916.則需要將錫膏事先點在或涂抹在焊盤上，再通過激光的輻射，加熱錫膏和產品焊盤，使其達到焊接的溫度，從而達到焊接的目的。

錫膏激光焊錫通常用于加固零件或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化。它也適用于電路傳導焊接，對于柔性電路板(例如塑料天線安裝座)，焊接效果非常好，因為它沒有復雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對于精密和微型工件，激光錫膏填充焊接可以充分體現其優勢。