什么是光模塊的封裝? 簡單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著技術的進步，光模塊也在不斷的更新換代，從外形來看的話是在不斷的變小，當然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。 光模塊封裝的焊接工藝 在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是...

一、外形尺寸及接口說明 本系統為精密高功率半導體光學系統，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在 40%左右的環境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好...

鑒于不少客戶咨詢成套光學系統需要哪些部件的配置問題，下面奧萊光電匯總一個表格來說明完整帶視覺定位單聚焦測溫加工光學系統的配置清單： 序號 系統構成 單位 配置內容 備注 1 激光器類型 臺 激光波長：355~1100nm DPSSL,LPSSL,光纖傳輸的LPSSL，直接光纖激光器 光纖傳輸半導體激...

塑料的現代連接工藝是高度柔韌性，無顆粒和溶劑并提供高強度連接。激光塑料焊接符合此需求，同時也補充了傳統的焊接不足，且焊縫也能適應各種幾何邊形狀進行完美接合。如：超聲波、振動或熱板焊接。它結合了無接觸焊接的優點，而不會形成絨毛化或過多熔化的現像。 激光塑料焊接的基本原理及特點 塑料的激光焊接是與對材料...

左圖為類型一右圖為類型二 產品描述： 激光塑料焊接光學系統轉為高精度精密塑料焊接而設計，能夠解決水密(泄漏)不良、外觀質量不良、毛邊或毛刺等問題。采用溫度閉環高速反饋控制，能對直徑1mm的微小區域進行溫度控制，精準把控溫度。機器視覺自動定位，焊接過程實時顯示。激光光路、視覺光路、溫控光路同軸設計，使...

奧萊光電研發出針對2μm激光波長的同軸測溫成像焊接頭，利用同軸紅外測溫實時反饋控制，可以實時調整輸出能量保持焊接一致性，最大程度保證焊接良率。利用系統同軸CCD攝像頭與監視裝置，對被焊接工件進行定位追蹤，避免實時焊接過程中的焊點偏移。下面將詳細說明該產品的安裝調試方法。相關產品文章：2um同軸測溫成...

一、 系統組成： 圖(1) 外控測溫儀系統 1.外控版測溫儀。控制激光器出光參數; 2.激光器。本文檔中所使用到的激光器為長光華芯100w激光器，及銳科100W激光; 3.上位機控制端。設置參數并下發到外控測溫儀。 二、 整體架構圖： 三、 接口定義： a) 外控版測溫儀接口端： 圖(2) 測溫儀對...

之前奧萊光電的產品中有提及到MiniLED激光巨量焊接系統相關的產品結構特點和產品技術參數，也就是該系統產品手冊的第一章主要內容。下面奧萊小編繼續帶來后幾個章節的內容。 第二章 結構說明 2.1 概要結構說明 焊接頭由七大部件組成，以QBH為例，從上往下依次為：1.QBH接頭、2.準直模組、3.DO...

　　說起焊接，大家第一時間聯想到的可能是金屬零部件的焊連。那么日常生活中看到的各種塑料產品是怎么焊接的呢?奧萊光電將從塑料焊接工藝類別、塑料激光焊接工藝、塑料激光焊接的原理等方面來科普下塑料焊接。 　　一、所有的塑料材料都可以焊接嗎? 　　熱固性塑料 熱塑性塑料 　　是不是任意一種塑料材料都可以焊接...

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫材融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，激光錫焊有以下幾個方面的優點： 1．激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統工藝方式； 2．非接觸...

什么是半導體激光器，奧萊光電半導體激光器工作原理是激勵方式。利用半導體物質，即利用電子在能帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產生光的輻射放大，輸出激光。半導體激光器在基本構造上，它屬于半導體的P-N接面，但激光二極管是以金屬包層從兩邊夾住發...

針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統工藝”已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用激光束有效加熱也是一大優勢...